該試驗檢查芯片長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本規范適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝），帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測試。

溫度、濕度、氣壓、測試時間

? 通常選擇HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大氣壓，96hour測試時間。

? 測試過程中，建議調試階段監控芯片殼溫、功耗數據推算芯片結溫，要保證結溫不能過 高，并在測試過程中定期記錄。結溫推算方法參考《HTOL測試技術規范》。

? 如果殼溫與環溫差值或者功耗滿足下表三種關系時，特別是當殼溫與環溫差值超過 10℃時，需考慮周期性的電壓拉偏策略。

? 注意測試起始時間是從環境條件達到規定條件后開始計算；結束時間為開始降溫降壓操 作的時間點。

電壓拉偏

uHAST測試不帶電壓拉偏， 不需要關注該節；

bHAST需要帶電壓拉偏 ，遵循以下原則：

（1） 所有電源上電，電壓：最大推薦操作范圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）

（2） 芯片、材料功耗最?。〝底植糠植环D、輸入晶振短接、其他降功耗方法）；

（3） 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內拉高。

（4） 其他管腳，如時鐘端、復位端、輸出管腳在輸出范圍內隨機拉高或者拉低；

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